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    手机验证领28彩金改无铅解决方案

    来源:手机验证领28彩金配件【手机验证领28彩金配件】  通告时间:2013-04-18

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      手机验证领28彩金机进行无铅化改造。只需加长预热温区的长短、增长加热控制精度,手机验证领28彩金机的无铅化改造相对就比较复杂一些。以下重点叙述手机验证领28彩金机的无铅化改造要求。手机验证领28彩金机的无铅化要求与民俗的手机验证领28彩金机相比,无铅手机验证领28彩金机在结构上和总体性上有下列不同之改良:

      一、预热及加热温度提高,温控精度高由于无铅焊料熔融温度比有铅焊料高30℃上述,渴求手机验证领28彩金机的预热温度和锡炉温度上升。预热时间一般1-3分钟,PCB传送速度1.2埃/成分,预热区长度大于1.2埃以上,通常分为两段预热。元器件预热在130~150 ℃(焊接面),保温区150~170 ℃(10 ~30秒),焊接区焊接温度250±2 ℃(实测元器件焊点温度230 ℃上述)。据此手机验证领28彩金机的预热区通常采用热板式或高温烧结陶瓷管或远红外发热管加热方式,预热区的温度控制采用PID主意+宪章量调压调相方式;

      二、锡炉喷口结构改进要求焊接时焊料浸润时间不小于4秒。采取双手机验证领28彩金接,碧波为普通的絮流波,其次波峰为层流宽平波。采取加宽波峰口,调减波峰口间距的宏图方案。两波峰口之间距离60 mm控制,使两德国之间的焊锡相距30 mm控制。焊接时两波峰之间的温度跌落(下降)大不超过50 ℃。

      三、焊锡防氧化与锡渣分流无铅焊料的高含锡量使焊料更容易氧化,控制焊锡氧化成为无铅焊接时的重中之重问题。利用的严重性方法如下:

      1)采取最新喷口结构和锡渣分离设计,尽量减少锡渣中的含锡量
      2)氧化渣自动聚积的动向设计,碧波上集约化飘浮的氧化锡渣,不要淘渣,调减维护。
      3)增长抗腐蚀性措施无铅焊料在高温下,锡对铁有较强的溶解性,风的手机验证领28彩金机的不锈钢焊料槽及锡磷和喷口会逐渐腐蚀,特别是叶片、喷口等更容易损坏。如果无铅焊料中含有锌(zn),则更易使她氧化。之所以无铅焊接的手机验证领28彩金机的那些部位应当采取钛合金制造,才可避免腐蚀损坏。

      四、助焊剂和助焊剂喷涂系统无铅焊接时,好利用专为无铅焊接研制的免清洗助焊剂,该助焊剂固体含量低、不含卤素、挥发完全,也不含其他树脂、松香和另外合成物质,焊后无残留物。晶英公司生产的免清洗助焊剂IF2005C,专为无铅焊接研制,对于绝大多数难以焊接的外部有极好的焊接性能,焊后无残留物。在HAL、OSP、镍金、及化学镀锡表面,焊接可靠性极高。助焊剂好利用助焊剂喷涂系统,采取喷雾法进行焊剂的喷发。助焊剂喷涂系统具有一个密闭式的增压恒压罐,内装助焊剂。喷嘴采用步进伺服电机驱动,计算机控制。是一番喷涂速度、喷涂宽度和喷涂量可调的机关跟踪系统。助焊剂回收利用上下抽风、两级不锈钢丝网过滤,上部过滤倾斜,使用流体特性大极度地过滤收回多余的助焊剂。该系统适合各种无VOC绿化助焊剂的喷发。

      五、温度控制精度提高原有使用有铅焊料时,熔融温度为183 ℃,到达焊接温度250℃(实测元器件焊点温度210 ℃控制),工艺窗口宽度为67 ℃。无铅焊接时无铅焊料的熔融温度提高到210 ℃上述。鉴于元器件耐热性的限制,焊接温度仍旧为250 ℃,使她焊接区的手艺窗口变仄。这就要求手机验证领28彩金机的温度的支配精度提高到±2 ℃,风手机验证领28彩金机采用温度表方式控温,原理为交通断模式(ON-OFF)温度精度低。新的无铅手机验证领28彩金接机有的厂家采用PID+宪章量调压控制方法,可减少温度冲击,到达较高的失控精度。石材槽的失控精度低应达到±5 ℃。

      六、控制冷却速率推广过渡阶段,无铅焊料势必与一些元器件及印制板上的有铅涂层共同存在。鉴于无铅焊料液相显和固相线温差较大,人家降温速率与印制板的制冷速率不同,导热系数大的插装元件引线和铜焊区附近先凝固,石材产生热收缩,而使下凝固的低熔点焊料在邻近焊盘一侧发生剥离,出现无铅焊料的焊点与印制板焊盘相脱离现象。若采用含Bi的无铅焊料这种情景可能更为突出。为避免这一现象,手机验证领28彩金机的去处加装冷却装置。通常采用自然风强制冷却,冷却速率在6~8 ℃/秒或8~12 ℃/秒,根据实际情况确定。

      七、手机验证领28彩金接温度曲线优化对于有铅手机验证领28彩金来说,63/37石材熔化温度为183 ℃,焊接峰值温度为250 ℃,人家工艺窗口为67 ℃。对于无铅手机验证领28彩金来说,Sn95.5/Ag4.0/CuO.5无铅焊料熔化温度为215~220 ℃,焊接峰值温度为250 ℃,人家工艺窗口为30 ℃。而要达到焊料的精粹湿润性,元器件端头及印制板焊盘处的有血有肉温度必须达到230 ℃上述,才能实现有效地焊接,这样她有效的手艺窗口仅为20 ℃。小型元器件经过预热区、再经过焊接区峰值温度,很容易就可达到230 ℃。但大型元器件的温度这时远远未到达,这就要求延长预热时间,以便降低元器件之间的温度差,使大型元器件经过焊接区峰值温度时,人家焊点的温度也能达到230 ℃,从而,无铅手机验证领28彩金机的预热区要比通常手机验证领28彩金机长得多。除了要求有足够的预热时间和预热温度、合同足够的焊接时间外,焊接时波峰的买价温度与预热温度之差小于150 ℃(T3-T1<150 ℃)。

      特别要小心以下温度点:下预热段到焊接前的温度跌落(下降)大小于5 ℃(dtl<5 ℃)。圆满机验证领28彩金接之间的温度跌落大小于50 ℃(dtl<50 ℃,高可靠产品dt2<30 ℃)。圆满机验证领28彩金接时间之和一般为4秒,不可小于3秒(t2+t3>3-5秒)。

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