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    领取60元的注册体验金工艺简介

    来源:手机验证领28彩金配件【手机验证领28彩金配件】  通告时间:2013-04-18

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    1、领取60元的注册体验金流程介绍
    领取60元的注册体验金加工的为表面贴装的板,人家流程比较复杂,可分为两种:地面贴装、二者贴装。
    A,地面贴装:预涂锡膏→图片(人均手工贴装和机械自动贴装) → 领取60元的注册体验金 → 检查及电测试。
    B,二者贴装:A面预涂锡膏 → 图片(人均手工贴装和机械自动贴装) → 领取60元的注册体验金 →B面预涂锡膏 →图片(人均手工贴装和机械自动贴装)→ 领取60元的注册体验金 → 检查及电测试。

    2、PCB质对领取60元的注册体验金工艺的影响。

    3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良。
    需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,名将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的阅历是应>100μ''。

    4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润。
    板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,名将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

    5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良。
    湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良。

    6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢。

    7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊。

    8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充足,易开路。

    9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的航程露铜,BGA图片的发生短路。

    10、固定孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路。

    11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路。

    12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上。

    13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏。

    14、夹错打叉板对应的鉴别光点,机关贴件时贴错,造成浪费。

    15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏。

    16、荣誉点(IC或BGA旁),需平整、哑光、现代化缺口。否则机器无法顺利识别,决不能自动贴件。

    17、手机板不同意返沉镍金,否则镍厚严重不均。影响信号。

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